頎邦科技股份有限公司 新竹市
基本資料
統一編號：16130009
公司狀況：核准設立
股權狀況：僑外資
資本總額(元)：8,000,000,000
實收資本額(元)：6,542,619,980
代表人姓名：吳非艱
公司所在地：新竹市新竹科學工業園區力行五路3號
登記機關：科技部新竹科學工業園區管理局
是否開立發票：是
財稅營業地址：新竹市東 區科學園區力行五路3號
股票代號：6147
上市(櫃)公司簡稱：頎邦
產業別：半導體業
郵遞區號快搜：新竹市新竹科學工業園區力行五路3號 全國郵遞區號查詢
核准設立日期：民國86年07月02日 (西元1997-07-02)
最後核准變更日期：民國106年08月28日 (西元2017-08-28)
董事長：吳非艱持有股份數10,823,760
董事：高火文持有股份數1,223,854
董事：鵬寶科技股份有限公司持有股份數5,250,969
董事：李榮發持有股份數4,647,389
獨立董事：徐嘉華持有股份數0
獨立董事：王威持有股份數0
獨立董事：黃亭融持有股份數0
經理人：高火文
頎邦科技股份有限公司 新竹市營業項目
半導體封裝及測試：從事半導體封裝及測試之行業。
電子零組件製造：從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。
研究、開發、製造、銷售下列產品：
金屬凸塊（Wafer Bumping Service）
金凸塊（Gold Bump）
錫鉛凸塊（Solder Bump）
覆晶（Filp Chip）
捲帶接合（TAB）
捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營）
地圖交通路線工具
- 搭乘台灣鐵路抵達竹中火車站轉乘其他交通工具
- 搭乘台灣高速鐵路抵達新竹高鐵站轉乘其他交通工具